全自動點膠機是否能夠高效的進行工作，很大程度上取決于各方面的參數是否設置的正確，參數設置的好，能夠讓機器工作的十分順利，并且生產的產品也是質量合格的；反之不僅不能得到高質量的產品，還可能對機器產生損壞。可見參數的優化是十分重要的，所以今天創精銳小編就來介紹一下如何對全自動點膠機點數量和膠點高度進行參數優化。

       1、全自動點膠機的膠點數量的優化
  現在普遍都推薦使用雙對膠點，這樣做的好處是當某一個對膠點出現問題時，還有另一個膠點能夠繼續發揮作用。此外，膠點的位置的設定也很重要，例如，將膠點設置在元件的外側能夠很好的兼顧其與焊盤的相對位置，同時對避免出現大黏結，這對維修和保養有很好的作用。對于soic，可以設置3到4個點，這樣能夠增加強度同時起到抗震的作用，因為在膠水固化之前，膠水的黏結力不夠大，對于重量較大的器件不能很好的定，所以多設置幾個膠點對于固定是很重要的。

      2、全自動點膠機的膠點高度的優化

 焊盤層的厚度一般為0.05毫米（a），元件端焊頭包封金屬厚度一般為0.1毫米（b），so-23的為0.3毫米。所以想要讓元件底面和pcb黏合好，考慮對膠點為倒三角的狀態，貼片膠的高度設為h，則h應該達到1.5~2倍與a+b，所以，根據公式可以看出來，想要增加h的大小，可以通過增加a或者b來實現，通過這樣的調整來達到好的膠合強度。

        深圳市創精銳電子有限公司，讓設備和材料相結合，成為了國內知名的點膠方案服務商。公司主要集中在傳感器領域，擁有屬于自己的研發團隊，主要產品為全自動點膠機和激光焊錫機及電子元件成型相關設備等。